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1、2021年11月,公司完成了高密度超薄型(厚度0.375mm)先 進封裝產品生產線的量產。
7月份,公司完成了高密度超薄型(厚度為0.375mm)DFN、QFN產品生產線的開發,目前已進入量產階段。 …
截止2021年6月底,公司完成了新一輪的擴產項目,總產能相比2020年增長了50%,為今后的發展奠定了堅實的基…
總面積11000平的“研發生產車間項目工程”,于2021年4月份通過了竣工驗收。
11月5日科技部高新司專家組一行蒞臨我司調研,參觀公司后,十四五國 家重點研發計劃...
10月27日無錫市市委書記、集成電路產業鏈鏈長黃欽一行20余人蒞臨我司調研,并于10月30日上午...
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